封測平臺

微電子封裝材料及封裝結構分析測試平臺是由煙臺一諾電子材料有限公司聯合中國科學院、中國航天所屬專業研究所共同搭建的“產學研用”專業化組織，匯集了封裝材料研發、封裝材料及封裝技術的應用基礎研究、應用工藝研究、微組裝可靠性測試和服役失效分析等技術力量和設備基礎。

該平臺在封裝材料和封裝技術領域組建了集科研學者、技術專家、研發和工程技術人員的專業化團隊，承擔和參與國家、省部及市級科研項目十余項，申請封裝材料及封測技術領域發明專利十余項，并與國內外二十余家企業、研究機構建立了密切的合作關系，在技術咨詢、微觀表征、失效分析、可靠性測試、工藝攻關等方面積累了豐富的經驗。

擁有微觀組織結構表征和服役可靠性評測兩個主干實驗室，以及一個元器件分析測試中心，配備了國內外先進水平的檢驗設備一百多臺，包括：透射電子顯微鏡、X光機、掃描電鏡、顆粒碰撞噪聲測試儀、超聲掃描顯微鏡、內部水汽含量分析儀、紅外熱像系統、溫度沖擊箱、加速度試驗臺、機械振動試驗臺、力電熱多場測試系統、精密劃片切割機，以及各種焊接、貼片、鍵合、封帽設備等。

主要服務項目：新型互連材料研發、互連界面反應表征、服務失效機制分析、可靠性及壽命評價、元器件失效分析、元器件檢測試驗等，以及根據客戶需求的定制業務。

一站式服務：我們竭誠為客戶提供涵蓋產品研發、工藝生產、測試試驗、技術支持的一站式專業快捷服務。