冬季安全生產,一諾電子在行動ing......

元器件測試試驗
基于GJB2438A-2002《混合集成電路總規范》、GJB597A-1996《半導體集成電路總規范》以及工業級集成電路要求,參照GJB128-97《半導體分立器件試驗方法》、GJB360B-2009《電子及電器元件試驗方法》、GJB548B-2005《微電子器件試驗方法和程序》,進行元器件所有項目的測試、篩選、鑒定檢驗、快速高質量完成軍用/民用用戶的測試試驗需求,并提供全面服務保障。
具體服務項目
分析檢測試驗
X射線檢查、PIND、聲掃、機械開蓋、掃描電鏡檢查、剖面鏡檢、內部水汽含量分析
結合強度試驗
密封、引線牢固性、芯片剪切強度、鍵合強度
機械能力試驗
恒定加速度、機械沖擊、掃頻振動
服役環境試驗
溫度循環、熱沖擊、熱真空、耐濕、鹽霧
電學參數測試
分立半導體器件、集成電路、混合集成電路、阻容感元件
構建測試系統
采用NI板卡和LABVIEW軟件快速構建測試系統
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